大英组团参加2012中国半导体市场年会

　　3月15日，“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会（IC Market China 2012）”在苏州工业园区召开。县工业集中发展区、招商局一行5人参会。

　　本届年会以“应对市场波动挑战，共谋‘十二五’发展大计”为主题，聚焦“市场走势与‘十二五’发展”、“物联网&移动互联网发展与芯片技术应用”、“智能能源与节能减排战略的实施”、“产业资源整合与投融资”等热点领域。会上，业内专家们就“中国集成电路产业发展与‘十二五’规划解读”、“抓住战略性新兴产业机遇，推动集成电路产业持续发展”、“中国半导体市场回顾与展望”等议题与来自中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会及知名企业的代表展开了深入探讨。专家指出，工信部发布的《中国集成电路产业“十二五”规划》明确集成电路产业的发展思路和目标，在此背景下，准确把握产业新政，敏锐洞悉市场变幻，总结产业发展经验并不断探索新型发展模式将是半导体产业实现持续发展的关键所在。

　　大英县积极把握此次参会机遇，广泛接触，广交朋友，发送《大英投资环境报告书》50余份，与中国半导体行业协会和部分企业取得了初步联系，重点与赛迪公司联系对接，就《大英县电子信息产业发展战略规划》修改完善、规划评审、产业招商交换了意见。同时积极策划《大英——成渝电子信息产业配套基地》刊登在2012中国半导体市场年会会刊上，不断扩大大英的影响和知名度。